PCB设计中的铜箔与地平面：关键技术与应用

在PCB（印刷电路板）设计中，铜箔（copper pours）和地平面（ground planes）是至关重要的技术元素。铜箔用于提供电气连接和散热功能，而地平面则用于减少电磁干扰（EMI）并提高信号完整性。合理使用铜箔和地平面可...

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