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2024-10-29 talkingdev

OpenAI与Broadcom和TSMC联合研发首款芯片,调整代工战略

OpenAI近期宣布与Broadcom和TSMC合作,成功研发出首款专用芯片。这一举措标志着OpenAI在硬件领域的重要进展,旨在提升其人工智能模型的运算能力和效率。新芯片的设计专注于优化LLM和embedding等关键技术,预计将大幅...

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2024-06-26 talkingdev

Etched筹集1.2亿美元A轮融资,为Transformer生产AI芯片

Etched近日宣布完成由Primary Venture Partners和Positive Sum Ventures主导的1.2亿美元融资,天使投资人包含Peter Thiel,Stanley Druckenmiller和David Siegel等。Etched正在与TSMC的新兴业务集团直接合作,以在其...

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