据彭博社报道，SK海力士已在印第安纳州为其投资40亿美元的先进存储芯片封装工厂举行奠基仪式，并计划于2029年下半年开始量产下一代高带宽内存（HBM）。该工厂将聚焦存储器封装环节，而封装是HBM堆叠、硅中介层集成及...

据日经亚洲消息，索尼集团与台积电计划在日本熊本县成立一家合资企业，总投资额高达63亿美元，其中索尼持股约60%，台积电持股约40%，目标是最早在2029年实现下一代图像传感器芯片的大规模量产。这将是两家半导体巨头...