据彭博社报道，SK海力士已在印第安纳州为其投资40亿美元的先进存储芯片封装工厂举行奠基仪式，并计划于2029年下半年开始量产下一代高带宽内存（HBM）。该工厂将聚焦存储器封装环节，而封装是HBM堆叠、硅中介层集成及...

英伟达计划将上涨的内存成本转嫁给下游客户，明年出货的AI服务器系统价格预计将上涨超过15%。这一变化的核心在于HBM（高带宽内存）成本持续攀升，而英伟达通过定价策略，把HBM在最终加速器售价中的占比控制在较小范...

在人工智能芯片需求爆发的强力推动下，亚太地区出口版图迎来历史性转折。据《日经亚洲》分析报道，2026年上半年，韩国与台湾的出口总额首次同时超越日本，标志着全球科技供应链重心进一步向半导体核心产区倾斜。这一...

英伟达与韩国SK集团近日公布了一项总规模超过5000亿美元的超级人工智能合作倡议，震动全球半导体与数据中心产业。该计划的核心是双方将围绕大规模AI数据中心展开全面协作，尤其引人注目的是，英伟达将与SK集团旗下存...

一篇来自LessWrong社区的技术文章深入探讨了2023年至2031年间大型语言模型（LLM）规模扩展的物理极限。文章指出，虽然预训练算力是决定模型规模的关键，但一个常被忽视的硬性约束在于推理时的令牌生成速度。具体来说...

据《华尔街日报》报道，尽管市场普遍预测AI、PC和智能手机的蓬勃发展将导致内存（DRAM/NAND）和硬盘（HDD）供应短缺，但以美光（Micron）为代表的主要存储芯片及硬盘制造商，如西部数据（Western Digital）、希捷（S...

当前，全球内存芯片市场正面临严峻的供需失衡局面。由于人工智能（AI）训练与推理对高性能内存芯片（如高带宽内存HBM）的需求呈现爆炸式增长，大量产能被AI芯片制造商抢占，导致用于传统消费电子产品（如个人电脑、...

MLPerf 近日更新了其推理基准测试，新增了如 Llama 2 70B 和 Stable Diffusion XL 等大型语言模型，这一变化体现了整个行业对于大型生成型人工智能的转移。在最新测试中，Nvidia 的系统，尤其是搭载了 H200 处理器的...