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2026-09-20 talkingdev

长鑫存储第五代DRAM平台进入量产,发布两款24Gb LPDDR5X手机内存

中国DRAM芯片制造商长鑫存储(CXMT)宣布,其第五代技术平台已进入量产,并推出两款基于该平台的24Gb LPDDR5X手机内存产品。LPDDR5X是当前移动终端主流低功耗内存标准,单颗24Gb(3GB)容量有助于提高封装密度,使智...

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2026-08-29 talkingdev

SK海力士斥资40亿美元在印第安纳州开建先进存储封装厂,2029年下半年量产下一代HBM

据彭博社报道,SK海力士已在印第安纳州为其投资40亿美元的先进存储芯片封装工厂举行奠基仪式,并计划于2029年下半年开始量产下一代高带宽内存(HBM)。该工厂将聚焦存储器封装环节,而封装是HBM堆叠、硅中介层集成及...

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2026-08-23 talkingdev

首尔半导体补习班爆火:三星、SK海力士申请激增,高盈利与高额奖金吸引人才涌入

据英国《金融时报》报道,在三星电子和SK海力士等韩国半导体巨头业绩接连创下纪录、并向员工发放高额奖金的背景下,首尔针对半导体岗位的补习学校正快速兴起。这类机构由私人导师授课,不仅帮助学员掌握半导体制造工...

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2026-07-25 talkingdev

英伟达携手SK集团启动超5000亿美元AI宏大计划:锁定下一代HBM内存供应并联合研发

英伟达与韩国SK集团近日公布了一项总规模超过5000亿美元的超级人工智能合作倡议,震动全球半导体与数据中心产业。该计划的核心是双方将围绕大规模AI数据中心展开全面协作,尤其引人注目的是,英伟达将与SK集团旗下存...

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