据彭博社报道，SK海力士已在印第安纳州为其投资40亿美元的先进存储芯片封装工厂举行奠基仪式，并计划于2029年下半年开始量产下一代高带宽内存（HBM）。该工厂将聚焦存储器封装环节，而封装是HBM堆叠、硅中介层集成及...

据英国《金融时报》报道，在三星电子和SK海力士等韩国半导体巨头业绩接连创下纪录、并向员工发放高额奖金的背景下，首尔针对半导体岗位的补习学校正快速兴起。这类机构由私人导师授课，不仅帮助学员掌握半导体制造工...

英国《金融时报》报道，以半导体芯片股为标的的杠杆型单一股票ETF在韩国市场持续升温，尽管近期全球科技股回调导致相关产品净值大幅下挫，仍录得数十亿美元净流入。这类工具通过衍生品放大单一芯片龙头日内涨跌幅，...

据 Nikkei Asia 报道，中国大陆正在限制或延迟向台湾地区出口锗基和石英基关键材料，这些材料在光纤通信、光子学和半导体芯片制造中具有核心作用。锗常用于光纤预制棒掺杂、红外光学元件、高速光电探测器及硅锗器件...

据《华尔街日报》报道，美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）公开表示，美国政府“不赞成”苹果公司购买中国内存芯片，并强调必须寻找“其他解决方案来解决内存问题”。这一表态正值AI算力需求爆发、高端内存...

据路透社报道，美国正准备通知约35个伙伴国家，如果它们同时加入中国主导的竞争性人工智能合作框架，将被排除在美国主导的“Pax Silica”倡议之外。该倡议被视为美国在人工智能与半导体领域打造盟友网络、协调算力基础...

据日经亚洲消息，索尼集团与台积电计划在日本熊本县成立一家合资企业，总投资额高达63亿美元，其中索尼持股约60%，台积电持股约40%，目标是最早在2029年实现下一代图像传感器芯片的大规模量产。这将是两家半导体巨头...

谷歌近期对旗下顶尖AI实验室DeepMind进行重大重组，外界尤其是半导体分析机构SemiAnalysis将其解读为谷歌在AI竞赛中失利的信号。然而，著名科技思想家蒂姆·奥莱利（Tim O'Reilly）在其专栏中提出截然不同的观点：谷...