消息称华为告知部分客户：旗舰 AI 芯片 Ascend 960DT 将大量采用三星与 SK 海力士 HBM
talkingdev • 2026-11-03
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据 The Information 援引知情人士消息，华为已向部分客户透露，其即将推出的旗舰 AI 芯片 Ascend 960DT 的很大一部分将运行在三星和 SK 海力士制造的高带宽内存（HBM）上。这一动态凸显出美国对华 AI 芯片出口管制仍存在明显漏洞。报道提到，已有走私者从韩国向中国偷运昂贵的内存芯片，反映出在高端 AI 加速器需求旺盛的背景下，HBM 供应已成为关键瓶颈。三星和 SK 海力士在全球 HBM 市场占据主导地位，若华为旗舰芯片大量依赖这两家韩国厂商的内存，说明其在高性能存储领域仍面临国产替代压力，同时也表明现有出口限制难以完全切断中国获取先进半导体元件的渠道。对行业而言，这一消息可能加剧围绕 AI 算力供应链安全、出口管制有效性以及存储芯片地缘博弈的关注。
核心要点
- 华为据报告知客户，Ascend 960DT 将大量采用三星和 SK 海力士的 HBM
- 报道显示美国对华 AI 芯片限制存在漏洞，韩国存储芯片被走私进入中国
- 这凸显高端 HBM 对华为 AI 芯片的关键作用及国产替代挑战