据彭博社报道，SK海力士已在印第安纳州为其投资40亿美元的先进存储芯片封装工厂举行奠基仪式，并计划于2029年下半年开始量产下一代高带宽内存（HBM）。该工厂将聚焦存储器封装环节，而封装是HBM堆叠、硅中介层集成及...

据彭博社报道，印度AI基础设施公司AM Intelligence已向英伟达订购9000套Vera Rubin系统，并计划在总额80亿美元的项目中提供1吉瓦（GW）计算容量。Vera Rubin是英伟达面向下一代AI工作负载推出的高性能计算平台，主要...

AI芯片架构正沿不同技术路线加速分化。英伟达GPU强调可编程性与可扩展架构，在通用AI训练和推理生态中保持主导；谷歌TPU采用专用化设计，针对矩阵乘法进行深度优化，以更高能效支撑大规模深度学习负载；AMD Instinct...

英伟达计划将上涨的内存成本转嫁给下游客户，明年出货的AI服务器系统价格预计将上涨超过15%。这一变化的核心在于HBM（高带宽内存）成本持续攀升，而英伟达通过定价策略，把HBM在最终加速器售价中的占比控制在较小范...

随着DeepSeek-V4-Pro等1.6万亿参数Mixture-of-Experts（MoE）模型同时发布FP8与FP4权重，如何在真实资源约束下高效服务前沿模型成为AI基础设施团队的核心挑战。LMSYS博客文章指出，服务配置不应仅依据硬件规格或孤立...

据英国《金融时报》援引知情人士消息，北京近期允许字节跳动和腾讯在中国大陆的数据中心设施中分别接收约1万颗英伟达H200芯片。此举被视为在先进AI芯片对华出口持续受限的背景下，监管部门以小批量、定向放行的方式...

据《金融时报》报道，土耳其于今年7月正式生效的新网络安全法正引发国际权益组织的强烈警告。该法案赋予总统府对境内运营的在线服务前所未有的广泛权力，包括社交媒体、游戏平台等各类互联网服务商。法律框架下，政...

在人工智能芯片需求爆发的强力推动下，亚太地区出口版图迎来历史性转折。据《日经亚洲》分析报道，2026年上半年，韩国与台湾的出口总额首次同时超越日本，标志着全球科技供应链重心进一步向半导体核心产区倾斜。这一...