华为公布2027年昇腾AI芯片路线图：Ascend 960DT与960PR将先后登场，UnifiedBus成为下一代大模型系统关键

据路透社报道，华为轮值董事长David Wang近日透露，公司计划在2027年第一季度推出昇腾960DT AI芯片，并于同年第三季度推出昇腾960PR。两款新品将进一步完善华为在高端AI半导体领域的布局，面向日益增长的AI训练与推...

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