华为公布2027年昇腾AI芯片路线图：Ascend 960DT与960PR将先后登场，UnifiedBus成为下一代大模型系统关键
talkingdev • 2026-09-17
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据路透社报道，华为轮值董事长David Wang近日透露，公司计划在2027年第一季度推出昇腾960DT AI芯片，并于同年第三季度推出昇腾960PR。两款新品将进一步完善华为在高端AI半导体领域的布局，面向日益增长的AI训练与推理需求。值得关注的是，华为特别强调其UnifiedBus互联技术在下一代大型AI系统中将发挥关键作用。随着大模型参数规模持续扩大，多芯片高速互联与系统级扩展能力正成为算力集群性能的核心瓶颈。华为将UnifiedBus定位为下一代大型AI系统的关键互联方案，表明其在芯片架构、互连总线以及大规模AI系统协同设计上正在加快投入，有望为超大规模AI训练和推理提供更高效率的国产算力方案。
核心要点
- 华为计划在2027年Q1和Q3分别推出昇腾960DT与960PR两款AI芯片
- UnifiedBus技术被定位为下一代大型AI系统的关键互联方案
- 新路线图显示华为正加速构建面向大模型时代的高端算力产品组合