苹果C2自研基带覆盖iPhone 18系列全球版，美国版Pro Max或仍依赖高通

苹果正在加快自研基带芯片的落地节奏。据 MacRumors 的 Joe Rossignol 报道，苹果更新的技术规格页面显示，C2 调制解调器已用于 iPhone Duo 和 iPhone 18 Pro 的全球版本，同时 iPhone 18 Pro Max 除美国市场外也搭载 C2；美国版 iPhone 18 Pro Max 很可能继续使用高通基带。这一差异表明，苹果虽已在多数市场用自研方案替代高通，但在美国仍面临毫米波支持、运营商认证和专利授权等复杂现实。考虑到美国是苹果最重要的高端市场，保留高通基带有助于确保网络性能与兼容性，也反映出苹果在核心通信芯片上的替换策略趋于稳健：先在非美市场扩大自研覆盖率，再逐步攻克美国市场。对供应链而言，高通在旗舰 iPhone 美国版中的保留意味着其苹果订单不会立即消失，而苹果自研基带的进展仍将对行业竞争格局产生长期影响。