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2026-10-17 talkingdev

NAND闪存巨头铠侠市值自6月峰值蒸发三分之二,中国竞争对手崛起

日本存储芯片制造商铠侠控股的市值已从6月峰值缩水至三分之一。四个月前,铠侠曾成为日本市值最高的上市公司,但如今市场情绪迅速逆转。主要原因是中国NAND闪存竞争对手加速崛起,对全球存储芯片供给格局与价格体系...

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2026-10-01 talkingdev

美光CEO警告:RAM短缺将持续至2028年甚至更久,客户将付“高得多”的价格

美光科技首席执行官桑杰·梅赫罗特拉(Sanjay Mehrotra)在最新财报发布后警告称,DRAM等内存芯片的短缺局面预计将延续至2028年甚至更久,客户将不得不接受“高得多”的采购价格。他指出,公司营收、利润和利润率均实现...

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2026-09-20 talkingdev

长鑫存储第五代DRAM平台进入量产,发布两款24Gb LPDDR5X手机内存

中国DRAM芯片制造商长鑫存储(CXMT)宣布,其第五代技术平台已进入量产,并推出两款基于该平台的24Gb LPDDR5X手机内存产品。LPDDR5X是当前移动终端主流低功耗内存标准,单颗24Gb(3GB)容量有助于提高封装密度,使智...

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2026-08-29 talkingdev

小米18 Fold折叠屏将首发长鑫LPDDR6内存与自研3nm Xring O3 SoC,9月发布

据路透社报道,小米与国内存储芯片龙头长鑫存储(CXMT)确认,即将发布的旗舰折叠屏手机小米18 Fold将率先搭载长鑫最新LPDDR6 DRAM芯片,并同步首发小米自研3nm Xring O3 SoC,预计9月正式亮相。这是国产DRAM在高端...

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2026-08-29 talkingdev

SK海力士斥资40亿美元在印第安纳州开建先进存储封装厂,2029年下半年量产下一代HBM

据彭博社报道,SK海力士已在印第安纳州为其投资40亿美元的先进存储芯片封装工厂举行奠基仪式,并计划于2029年下半年开始量产下一代高带宽内存(HBM)。该工厂将聚焦存储器封装环节,而封装是HBM堆叠、硅中介层集成及...

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2026-08-23 talkingdev

首尔半导体补习班爆火:三星、SK海力士申请激增,高盈利与高额奖金吸引人才涌入

据英国《金融时报》报道,在三星电子和SK海力士等韩国半导体巨头业绩接连创下纪录、并向员工发放高额奖金的背景下,首尔针对半导体岗位的补习学校正快速兴起。这类机构由私人导师授课,不仅帮助学员掌握半导体制造工...

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2026-08-22 talkingdev

亚马逊悄然上调Echo、Fire TV、Kindle及eero售价,内存与存储成本上涨成主因

据《财富》杂志报道,亚马逊已悄然上调多款自有硬件产品价格,涉及Echo智能音箱、Fire TV流媒体设备、Kindle电子阅读器以及eero网状网络系统。此次调价的主要原因是内存芯片与存储器件成本持续上升,对硬件利润形成...

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2026-08-15 talkingdev

美国商务部长称不赞成苹果采购中国内存芯片,敦促寻找其他方案应对AI芯片供应紧张

据《华尔街日报》报道,美国商务部长霍华德·卢特尼克(Howard Lutnick)公开表示,美国政府“不赞成”苹果公司购买中国内存芯片,并强调必须寻找“其他解决方案来解决内存问题”。这一表态正值AI算力需求爆发、高端内存...

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