据路透社报道，小米与国内存储芯片龙头长鑫存储（CXMT）确认，即将发布的旗舰折叠屏手机小米18 Fold将率先搭载长鑫最新LPDDR6 DRAM芯片，并同步首发小米自研3nm Xring O3 SoC，预计9月正式亮相。这是国产DRAM在高端...

据彭博社报道，SK海力士已在印第安纳州为其投资40亿美元的先进存储芯片封装工厂举行奠基仪式，并计划于2029年下半年开始量产下一代高带宽内存（HBM）。该工厂将聚焦存储器封装环节，而封装是HBM堆叠、硅中介层集成及...

据英国《金融时报》报道，在三星电子和SK海力士等韩国半导体巨头业绩接连创下纪录、并向员工发放高额奖金的背景下，首尔针对半导体岗位的补习学校正快速兴起。这类机构由私人导师授课，不仅帮助学员掌握半导体制造工...

据《财富》杂志报道，亚马逊已悄然上调多款自有硬件产品价格，涉及Echo智能音箱、Fire TV流媒体设备、Kindle电子阅读器以及eero网状网络系统。此次调价的主要原因是内存芯片与存储器件成本持续上升，对硬件利润形成...

据《华尔街日报》报道，美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）公开表示，美国政府“不赞成”苹果公司购买中国内存芯片，并强调必须寻找“其他解决方案来解决内存问题”。这一表态正值AI算力需求爆发、高端内存...

中国存储芯片龙头企业长鑫存储(CXMT)即将在上海证券交易所迎来历史性上市首秀。据彭博社报道，此次IPO获得了巨量超额认购，最终募资规模高达98亿美元，上市前的初始估值已站上约850亿美元。在投资者对存储芯片赛道空...

英伟达与韩国SK集团近日公布了一项总规模超过5000亿美元的超级人工智能合作倡议，震动全球半导体与数据中心产业。该计划的核心是双方将围绕大规模AI数据中心展开全面协作，尤其引人注目的是，英伟达将与SK集团旗下存...

据《华尔街日报》援引知情人士消息，苹果公司向特朗普政府提出一项敏感计划：希望在销往美国以外市场的产品中采用中国制造的存储芯片。此举旨在降低生产成本，进一步压低终端售价，符合特朗普削减美国消费者支出的优...