消息称长鑫存储CXMT计划启动HBM3E生产：良率仅20%-30%，性能接近SK海力士上代HBM3
talkingdev • 2026-10-28
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据路透社援引知情人士消息，中国存储芯片厂商长鑫存储（CXMT）计划启动HBM3E高带宽内存的生产，尽管当前良率仅20%至30%。HBM3E是面向AI处理器、GPU加速器和高性能计算的关键存储方案，目前全球市场主要由SK海力士、三星、美光主导。消息称，CXMT的HBM3E在实际性能上更接近SK海力士上一代HBM3，而非当前最新HBM3E水平，表明其在频率、带宽或功耗等指标上仍存在代际差距。但在美国出口管制持续收紧的背景下，长鑫存储推动HBM3E进入生产阶段，仍被业内视为中国构建自主AI芯片供应链的重要一步。低良率意味着初期成本较高、规模受限，后续能否通过工艺改进和良率爬坡实现稳定供货，将是其能否进入主流AI供应链的关键。
核心要点
- 长鑫存储计划启动HBM3E生产，当前良率仅20%至30%
- 其HBM3E性能更接近SK海力士上一代HBM3，存在代际差距
- 在美国出口管制下，此举被视为中国推进AI内存自主化的重要尝试