据路透社报道，华为轮值董事长David Wang近日透露，公司计划在2027年第一季度推出昇腾960DT AI芯片，并于同年第三季度推出昇腾960PR。两款新品将进一步完善华为在高端AI半导体领域的布局，面向日益增长的AI训练与推...

Zyphra首席技术官Beren Millidge、Thinking Machines首席科学家兼OpenAI联合创始人John Schulman，以及Baseten模型训练负责人Charlie O'Neill在一场播客中围绕人工智能递归自我改进的前景展开深入讨论。三位专家从当...

据路透社报道，中国AI芯片厂商华为、寒武纪、MetaX与Iluvatar CoreX已对当前及下一代芯片产品提价20%-50%，主要原因是高带宽存储器（HBM）成本上升。HBM通过3D堆叠DRAM提供远高于普通内存的带宽，是AI训练和推理芯片...

《西雅图时报》母公司已联合《Newsday》对OpenAI和微软提起诉讼，指控两公司在训练人工智能模型时未经授权使用其新闻报道。原告认为，这种抓取行为贬损了原创内容价值，并可能分流读者与广告收入，尤其对地方新闻机...

据 The Verge 报道，在微软与《纽约时报》等出版商及作者的版权诉讼中，出版商聘请的专家对约820万条微软Copilot聊天日志进行分析，发现仅约6万条日志与新闻内容存在至少16个单词的连续重合，占比不足1%。微软借此主...

据彭博社报道，SK海力士已在印第安纳州为其投资40亿美元的先进存储芯片封装工厂举行奠基仪式，并计划于2029年下半年开始量产下一代高带宽内存（HBM）。该工厂将聚焦存储器封装环节，而封装是HBM堆叠、硅中介层集成及...

据彭博社报道，印度AI基础设施公司AM Intelligence已向英伟达订购9000套Vera Rubin系统，并计划在总额80亿美元的项目中提供1吉瓦（GW）计算容量。Vera Rubin是英伟达面向下一代AI工作负载推出的高性能计算平台，主要...

AI芯片架构正沿不同技术路线加速分化。英伟达GPU强调可编程性与可扩展架构，在通用AI训练和推理生态中保持主导；谷歌TPU采用专用化设计，针对矩阵乘法进行深度优化，以更高能效支撑大规模深度学习负载；AMD Instinct...