美光科技首席执行官桑杰·梅赫罗特拉(Sanjay Mehrotra)在最新财报发布后警告称,DRAM等内存芯片的短缺局面预计将延续至2028年甚至更久,客户将不得不接受“高得多”的采购价格。他指出,公司营收、利润和利润率均实现...
Read More据路透社报道,中国AI芯片厂商华为、寒武纪、MetaX与Iluvatar CoreX已对当前及下一代芯片产品提价20%-50%,主要原因是高带宽存储器(HBM)成本上升。HBM通过3D堆叠DRAM提供远高于普通内存的带宽,是AI训练和推理芯片...
Read More据彭博社报道,SK海力士已在印第安纳州为其投资40亿美元的先进存储芯片封装工厂举行奠基仪式,并计划于2029年下半年开始量产下一代高带宽内存(HBM)。该工厂将聚焦存储器封装环节,而封装是HBM堆叠、硅中介层集成及...
Read More英伟达计划将上涨的内存成本转嫁给下游客户,明年出货的AI服务器系统价格预计将上涨超过15%。这一变化的核心在于HBM(高带宽内存)成本持续攀升,而英伟达通过定价策略,把HBM在最终加速器售价中的占比控制在较小范...
Read More在人工智能芯片需求爆发的强力推动下,亚太地区出口版图迎来历史性转折。据《日经亚洲》分析报道,2026年上半年,韩国与台湾的出口总额首次同时超越日本,标志着全球科技供应链重心进一步向半导体核心产区倾斜。这一...
Read More中国存储芯片龙头企业长鑫存储(CXMT)即将在上海证券交易所迎来历史性上市首秀。据彭博社报道,此次IPO获得了巨量超额认购,最终募资规模高达98亿美元,上市前的初始估值已站上约850亿美元。在投资者对存储芯片赛道空...
Read More英伟达与韩国SK集团近日公布了一项总规模超过5000亿美元的超级人工智能合作倡议,震动全球半导体与数据中心产业。该计划的核心是双方将围绕大规模AI数据中心展开全面协作,尤其引人注目的是,英伟达将与SK集团旗下存...
Read More一篇来自LessWrong社区的技术文章深入探讨了2023年至2031年间大型语言模型(LLM)规模扩展的物理极限。文章指出,虽然预训练算力是决定模型规模的关键,但一个常被忽视的硬性约束在于推理时的令牌生成速度。具体来说...
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